同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司公司关于子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产的公告

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日期:2023-10-19 20:57:21
股票名称:同兴达 股票代码:002845
研报栏目:公司公告  (PDF) 202K
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同兴达(TXD)深圳同兴达科技股份有限公司公告(2023)证券代码:002845证券简称:同兴达公告编号:2023-065深圳同兴达科技股份有限公司关于子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产仪式的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、概述作为先进封装芯片下游直接应用厂商,深圳同兴达科技股份有限公司(简称“公司”)深刻了解先进封装技术在IC中的重要作用,并看好…

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